英特尔最近几年来大举进军晶圆代工市场，目标直指晶圆代工龙头台积电同时，英特尔由于高端工艺产能问题，也是台积电的重要客户
在昨日的线上法人说明会上，台积电总裁魏哲家回应，台积电过去35年来一直在晶圆代工领域面临竞争，知道自己如何竞争。
对于英特尔这样的IDM厂可能砍掉订单转向自行制造，魏哲家认为，台积电规划的产能是基于长期需求，而不是根据单一客户的产品。IT之家了解到，TSMC方面表示，到2025年将拥有2nm技术芯片，并未对竞争对手的技术蓝图发表评论。它相信TSMC将继续拥有最具竞争力的技术，甚至是2纳米技术，并相信这项技术的密度和效率将在2025年领先。
台积电此前受邀前往美国投资建设先进晶圆厂，虽然成本大幅提升，不过有可能得到美国的巨额资助因为这一原因，台积电去年受到了英特尔的杯葛
先进工艺方面，台积电今年下半年量产3nm工艺，将是业界唯一能够量产3nm工艺的晶圆制造厂。。
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