3 月 10 日，集邦咨询发布报告称，目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙半导体，包含碳化硅和氮化镓，主要应用多为电动汽车，快充市场。
据集邦咨询研究测算，第三代功率半导体产值将从 2021 年的 9.8 亿美元，成长至 2025 年的 47.1 亿美元，年复合增长率达 48%。。
报告称，目前在各大衬底供应商的开发下，包括 Wolfspeed，II—VI，Qromis 等厂商陆续扩增产能，并将在 2022 年下半年量产 8 英寸衬底，预计第三代功率半导体未来几年产值仍有增长空间。围绕着“补短铸长，融合创新——构建中国汽车供应链新生态”的会议主题，本届供应链大会设置了“1场大会论坛，7场主题论坛，3场重磅发布，1场成果展示，1场参观考察”等多场论坛会议和同期活动。
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